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三年疫情結(jié)束,在全球經(jīng)濟(jì)大環(huán)境下行形勢(shì)下,我公司海外業(yè)務(wù)逐步恢復(fù),海外市場(chǎng)開(kāi)拓穩(wěn)步推進(jìn),實(shí)現(xiàn)穩(wěn)中有升、逆勢(shì)飛揚(yáng)。
公司智能卡膠系列產(chǎn)品于2016年10月首次進(jìn)入新加坡市場(chǎng),2020年5月進(jìn)入臺(tái)灣市場(chǎng),2022年8月進(jìn)入俄羅斯市場(chǎng),2024年1月進(jìn)入韓國(guó)市場(chǎng),均獲得客戶的高度認(rèn)可,市場(chǎng)份額不斷提高
目前,馬來(lái)西亞客戶智能卡膠系列產(chǎn)品測(cè)試進(jìn)展順利。公司研發(fā)的高端IC膠水,有望進(jìn)入美國(guó)本土的高通、英偉達(dá)等知名企業(yè),目前正在測(cè)試中。
公司未來(lái)將積極拓展各類銷售渠道,進(jìn)一步提高公司產(chǎn)品市場(chǎng)份額。同時(shí)也會(huì)根據(jù)市場(chǎng)趨勢(shì)及反饋,深耕芯片封裝材料領(lǐng)域,適時(shí)調(diào)整公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu),讓公司再上新臺(tái)階。